架構與設計
先決定處理器要加速哪些運算。硬體架構與軟體團隊共同工作:晶片能力,需要可用的程式設計方式才能發揮。
- 投入
- 工作負載、演算法、矽智財
- 產出
- 驗證過的晶片設計
從架構決策到服務部署的導覽地圖。選擇一個階段,再認識周圍的合作夥伴。
先決定處理器要加速哪些運算。硬體架構與軟體團隊共同工作:晶片能力,需要可用的程式設計方式才能發揮。
透過反覆沉積、微影與蝕刻,在晶圓上形成電路。晶圓代工把設計轉為實體矽晶片。
運算需要持續取得資料。堆疊式 HBM 讓加速器封裝附近具備高記憶體頻寬。
晶片與記憶體必須被連接、保護與測試。先進封裝是整合工程,不只是外面的保護盒。
處理器經由電路板、供電、韌體、冷卻與驗證組成系統。整合商讓各部件共同運作。
機櫃需要完整環境:網路交換資料,電力系統提供能源,冷卻系統移除熱量。
雲端供應商與企業營運者把運算能力交給使用者。排程、隔離、儲存與支援,和處理器一樣重要。
函式庫、執行環境與部署工具,把硬體連結到有用的工作。開發者與研究者提供模型、資料及領域知識。
這是有來源的合作名錄,不是獨家物料清單。日期指公告或報告期間;規劃不等於已完工設施。
Grace 的 CPU 架構生態系。
Arm · Neoverse and Grace · 2022 ↗Blackwell 晶圓代工;2025 年 4 月公告亞利桑那生產。
NVIDIA · Manufacturing announcement · 2025-04-14 ↗Micron 公告 HBM3E 用於 H200。
Micron · HBM3E / H200 · 2024-02-26 ↗年報列名的記憶體供應商。
NVIDIA · FY2025 annual report / pp. 6–12, 78 ↗年報列名記憶體供應商;不等於所有 HBM 均已認證。
NVIDIA · FY2025 annual report / pp. 6–12, 78 ↗公告中的亞利桑那封裝測試夥伴。
NVIDIA · Manufacturing announcement · 2025-04-14 ↗公告中的亞利桑那封裝測試夥伴。
NVIDIA · Manufacturing announcement · 2025-04-14 ↗休士頓超級電腦製造計畫。
NVIDIA · Manufacturing announcement · 2025-04-14 ↗達拉斯超級電腦製造計畫。
NVIDIA · Manufacturing announcement · 2025-04-14 ↗Blackwell 系統與企業交付合作。
NVIDIA · Blackwell announcement · 2024-03-18 ↗AI 工廠數位孿生藍圖中的設備模型。
NVIDIA · AI factory digital twins · 2025-05-18 ↗電力、冷卻與機械系統的數位孿生資產。
NVIDIA · AI factory digital twins · 2025-05-18 ↗電力系統模擬與設施資產。
NVIDIA · AI factory digital twins · 2025-05-18 ↗熱流與基礎設施模擬整合。
NVIDIA · AI factory digital twins · 2025-05-18 ↗宣布 Blackwell 採用與 Project Ceiba 合作。
NVIDIA · Blackwell announcement · 2024-03-18 ↗宣布採用 GB200 基礎設施。
NVIDIA · Blackwell announcement · 2024-03-18 ↗宣布雲端與內部團隊採用 Blackwell。
NVIDIA · Blackwell announcement · 2024-03-18 ↗宣布 Blackwell 雲端合作。
NVIDIA · Blackwell announcement · 2024-03-18 ↗工業軟體與 Omniverse 整合。
NVIDIA · Omniverse ecosystem · 2025-03-18 ↗